银焊片的焊接方法主要包括以下几种：
手工焊接。这是Zui常用的银片焊接方法之一，适用于小批量生产。具体步骤包括清洁银片表面、应用焊接面剂、固定银焊锡或钎丝在焊接笔上并加热、涂覆熔融的银焊锡或钎丝于焊接点上。1
自动化焊接。包括激光焊接和电弧焊接等多种技术。激光焊接通过聚焦光束进行银片间的熔合，相比手工焊接更加精准、快速、稳定，适用于大量生产；电弧焊接则是利用高温电弧将焊料融化，实现银片间的连接，适用于工件表面有氧化皮、锈蚀等难以使用其他方法焊接的情况。
超声波焊接。利用高频振动将银片熔合，无需借助其他焊接材料。
压力焊接。通过高压将银片压缩在一起，实现焊接。
热压焊接。适用于不同的银片尺寸和形状。
氩弧焊接法。适用于对焊缝品质要求较高、形状复杂的工件，提高了焊接效率，缩短了生产周期，节约了成本。
每种焊接方法都有其特点和适用场景，选择时应根据具体需求和条件来决定。
(1) HAG-2B含银2%等同美标AWSBCuP-6、国标BCu91PAg及L209，具有良好的流动性和填充能力，广泛用于空调、冰箱、机电等行业，铜及铜合金的钎焊。熔点645-790摄氏度。
(2)HAG-5B含银5%等同于美标AWSBCuP-3国标BCu88PAg及L205，有一定塑性，适用不能保持紧密配合的铜及其合金接头的焊接。熔点645-815摄氏度。(3)HAG-15B含银15%等同于美标AWSBCuP-5国标BCu80AgP及L204，具有接头塑性好，导电性提高，特别适用间隙不均场合。可钎焊承受振动载荷的铜及其合金接头的钎焊。熔点645-800摄氏度。
BCu80PAg（HL204）(TS-15P)主要化学成分：Ag:15±1,P:5±0.2,Cu:余量性能：钎焊温度704-816℃，钎焊接头的强度，塑性，导电性能好应用：适用于钎焊铜，铜合金，银合金，钨，钼等金属的焊接
BAg18CuZnSn(TS-18P)主要化学成分Ag:18±1,Cu:44±1,Sn:20±2,Zn:余量性能：钎焊温度810-900℃，银含量低，，钎焊温度高，钎焊工艺性能好，焊缝强度高应用：适用于钎焊铜及铜合金
BAg25CuZnSn（TS-25P）主要化学成份：Ag:25±1,Cu:36±1,Sn:5,Zn:余量性能：钎焊温度760-810℃，漫流性较好，钎缝较光洁应用：适用于钎焊铜，铜合金，银镍合金，钢及不锈钢，可代替HL303银焊条含镉或锡的银焊条及银焊片
BAg60CuSn主要化学成分：Ag: 60±1 ,Sn: 9.5±1,Cu:余量性能：钎焊温度720-840℃，溶点低，导电性能好应用：适用于真空器件的末级钎焊，焊缝光洁度好
BAg35CuZnCd(HL314)主要化学成分：Ag:35±1,Cu:27±2,Cd:18±1,Zn:余量性能：钎焊温度700-845℃，可填充较大的或不均匀的焊缝，但要求加热快，防偏析应用：适用于钎焊铜，铜合金，钢及不锈。
BAg45CuZnCd主要化学成分：Ag:45±1,Cu:15±1,Cd:24±1,Zn:余量性能：钎焊温度635-760℃应用：适用于要求钎焊温度较低的材料
BAg50CuZnCd(HL313)主要化学成分：Ag:50±1,Cu:15.5±1,Cd:18±1,Zn:余量性能：钎焊温度635-780℃，熔点低，接点强度高应用：适用于钎焊铜，铜合金，钢及不锈。
BAg40CuZnCdNi(HL312)主要化学成分：Ag:40±1,Cu:16±0.5,Cd:25.8±0.2,Ni:20.1,Zn:余量性能：钎焊温度605-705℃，熔点低，接点强度高，有良好的润湿性和填缝能力应用：适用于钎焊铜，铜合金，钢及不锈。BAg50CuZnCdNi(HL315)主要化学成分：Ag:50±1,Cu:15±0.5,Cd:16±1,Ni:3±0.5,Zn:余量性能：钎焊温度690-815℃应用：适用于焊接不锈钢及硬功夫质合金工具等，焊接接头的机耐热性，耐蚀性能好。
BAg34CuZn主要化学成分：Ag:34±1,Cu:36±1,Sn:2.5±0.5,Zn:余量性能：钎焊温度730-820℃应用：BAg56CuZnSn主要化学成分：Ag:56±1,Cu:22±1,Sn:5±0.5,Zn:余量性能：钎焊温度650-760℃，具有熔点低，润湿性和填充间隙能力好，钎焊接头强度和抗腐蚀性能高特点应用：适用于钎焊铜合金，如：铜波管，金属眼镜架，精密电表的分流器等规格：银焊条直径不小于?1mm，银焊片厚度不小于0.20mm。
BAg40CuZnSnNi(HL322)主要化学成分：Ag:40±1,Cu:25±1,Sn:3±0.3,Ni:1.3-1.65,Zn:余量性能：钎焊温度640-740℃，是国产银焊料中熔点低的一种，有良好的流动性和填满间隙的能力，焊缝表面光洁，接头强度高应用：适用于调质钢，可阀合金等焊接。
BAg50CuZnSnNi(HL324)主要化学成分：Ag:50±1,Cu:21.5,Sn:1±0.3,Ni:0.3-0.65,Zn:余量性能：钎焊温度670-770℃，熔点低，有优良的流动性和填满间隙的能力，焊缝表面光洁，钎焊强度比一般银焊料高。
BAg30CuZnSn主要化学成分：Ag:30±1,Cu:36,Sn:2,Zn:余量性能：钎焊温度730-820℃应用：可用来代替。BAg45CuZn银焊料进行焊接
BAg30CuZnCd主要化学成分：Ag:30±1,Cu:25±1,Cd:20±1,Zn:余量性能：钎焊温度702-843℃，熔点低，有良好的流动性和填满间隙的能力应用：由于熔化范围较宽，适用于间隙不均匀场合普通银焊条，银焊片
BAg72Cu(HL308)主要化学成分：Ag:72±1,Cu:余量性能：钎焊温度为825-925℃，导电性好，不容易挥发应用：适用于电子管及真空器件，钎焊钼，镍及铜等可阀元件
BAg70CuZn(HL307)主要化学成分：Ag:70±1,Cu:26±1,Zn:余量性能：钎焊温度为755-855℃，导电性好，塑性好，强度高应用：适用于铜，黄铜的钎焊
