d557是低氢钠型药皮的堆焊焊条,堆焊金属依靠大量硅进行强化,得到奥氏体加铁素体组织,随着时效时间的增长,硬度和抗擦伤性能有的提高。堆焊金属具有良好的抗侵蚀、抗氧化和抗腐蚀性能。采用直流反接。
用途:
用于工作温度低于600℃的高压阀门密封面的堆焊余光焊接。
注意事项:
焊前焊条必须经300-350℃左右烘培1小时。
由于堆焊金属的硬度较高,根据堆焊工件的大小、形状,采取不同的预热温度和缓冷等措施,一般预热为300-450℃,堆焊时尽量采用短弧小电流。
熔敷金属化学成份:(%)(允许加入其他合金元素)
c | mn | si | cr | ni | s | p |
≤0.20 | 2.00-3.00 | 5.00-7.00 | 18.00-20.00 | 7.00-10.00 | ≤0.03 | ≤0.04 |
堆焊层硬度: hrc≥37
参考电流:( dc﹢)
焊条直径(mm) | 3.2 | 4.0 | 5.0 |
参考电流(a) | 80-120 | 120-160 | 160-200 |