银包铜粉
一、产品性能及特点：
我司生产的 银包铜粉是引进国外先进化学镀技术，选用德国的成型及表面处理工艺设备，采用环保无氰化学镀工艺，在超细铜粉表面形成不同厚度的银镀层；具有抗氧化性能好，导电性好、电阻率低、具有高分散性和高稳定性的一种高导电材料，是理想的以铜代银高性价比的导电粉末。
该粉末体积电阻率小于 1.8×10-3Ω·cm，以该粉末为填料制成的导电涂料，导电率高（导电填料与树脂的重量比为 75∶25 时，体积电阻率为 4.5×10-3Ω·cm）、抗迁移能力强（比普通银粉导电涂料提升近 100 倍）、导电稳定（经 60℃ 相对湿度 99.9% 湿热试验 1000小时，体积电阻率升高小于 20% ）。
我司生产的片状和球状镀银铜粉，其银含量在 5%-30% 之间，客户可根据自已需要选定,也可订购订做。
二、用途：
银包铜粉可广泛用于导电胶、导电涂料、聚合物浆料、及各种有导电、导静电等需要的微电子技术领域、非导电物质表面金属化处理等工业，是一种新型的导电复合粉体。
广泛应用于电子、机电、通讯、印刷、航空航天、jungong等各个行业的导电、电磁屏蔽领域。如电脑、手机、集成电路、各类电器、电子医疗设备、电子仪器仪表等，使产品不受电磁波干扰，又减小电磁辐射对人体造成的伤害，以及胶体、电路板、等绝缘体的导电处理，使绝缘的物体具有良好的导电的性能。
三、产品物性表：
银 (Ag) | 铜 (Cu) | 铋 (bi) | 锡 (Sn) | 铁 (Fe) | 砷 (As) |
9.995% | 89.73050% | 0.0018% | 0.0009% | 352% | 0.0045% |
镍 (Ni) | 锌 (Zn) | 铅 (Pb) | |||
0.02705% | 0.00361% | 0.00001% |
四、产品型号：（其银含量在 5%-30%之间，客户可根据自已需要选定,也可订购任何银含量的片状镀银铜粉。
1.产品用于导电涂料的填充料，用于喷涂在物体表面，起导电。屏蔽的作用。如：导电漆（屏蔽漆）等。也可用于200目筛网的丝印银浆产品。
型号 | 粒度 | 松 比 | 形状 | 使用电阻 | 金属粉添加比例 | |
DS-012 | 13 | 1.03 | 片状 | 0.16Ω/10cm | 22-30% | |
DS-013 | 13 | 1.03 | 片状 | 0.2Ω/10cm | 22-30% | |
DS-014 | 13 | 0.9 | 片状 | 0.28Ω/10cm | 22-30% | |
DS-015 | 13 | 0.8 | 片状 | 0.3Ω/10cm | 22-30% | |
| DS-016 | 13 | 0.8 | 片状 | 0.34Ω/10cm | 22-30%
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注：可提供不同银含量（如5％、10％、15％、20％、30％……60%等）、各种形状（如片状、球状、树枝状）、各种粒径（325、400、600、800目5000目12500目等）的银包铜粉，银含量越高粉末越白，。