※卓君银焊片
※常用规格:厚0.1/0.2mm*宽20/40mm
※产品简介如下:
※15%银焊片
产品牌号:HAg-15B/HL204
符合国标:GB/T6418-2008 BCu80PAg
卓君
相当美标:AWS A5.8-2011 BCuP-5
熔化温度:645-800℃
产品简介:含银15%，接头塑性，导电性提高，特别适用间隙不均场
合。 可钎焊承受振动载荷的铜及其合金接头的钎焊。
※20%银焊片
产品牌号:HAg-20BCd
符合国标:GB/T10046-2018 BAg20CuZnCd
熔化温度:620-760℃
产品简介:含银20%，熔化范围适中，材料流性、润湿性和填充能力
较好，经济实用，可焊接铜、钢、镍等大部分材料。
※25%银焊片
产品牌号:HAg-25BSn/HL302
符合国标:GB/T10046-2018 BAg25CuZnSn
卓君
相当美标:AWS A5.8-2011 BAg-37
熔化温度:680-760℃
产品简介:含银25%，熔点680-760℃，更好的流动性和填充性，可
焊铜及铜合金、钢及不锈钢等材料。
